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2024年4月22日，长光正圆微电子技术有限公司迎来了一个重要的里程碑，首台工艺设备成功搬入位于长春光电信息产业园的新建厂区。为了庆祝这一重要时刻，公司特别举行了隆重的搬入仪式。

仪式上，公司各股东代表、公司总经理、高层领导、相关部门负责人、项目团队成员以及外界合作伙伴等嘉宾出席了搬入仪式。众人齐聚一堂，共同见证了这一历史性时刻。首先，公司李彦庆总经理致辞，介绍了公司厂房的建设历程和未来规划——将在已规划建设的7000 m2 千级和百级洁净厂房内，安装及调试光刻、注入、刻蚀、薄膜、清洗、量测等生产设备103台套。李彦庆总经理同时也对各方股东的支持和省市领导的关注表示感谢，承诺长光正圆继续以坚定的步伐不断前进，实现高性能 CMOS 图像传感器从设计、生产制造到芯片封装的全产业链建设，实现全产业链自主可控的目标。随后，股东代表张潇女士和李彦庆总经理共同为首台工艺设备揭幕，并与全体与会人员共同见证设备搬入这一历史时刻，以首台工艺设备搬入为契机，长光正圆将不断加大科技创新力度，积极推动区域经济发展，树立地区企业的新标杆。

习近平总书记强调，牢牢把握东北在维护国家“五大安全”中的重要使命。“五大安全”是“国之大者”，攸关强国建设、民族复兴全局。而实现关键核心技术自主可控，是我国产业迈向全球价值链中高端的必然之选。国产替代加速将为自主可控领域的成长提供强劲动力。大国崛起，实现关键核心技术的自主可控，已经成为我国产业迈向全球价值链中高端的必然之选。

通过此次搬入仪式，长光正圆微电子有限公司向全球展示了其雄厚的技术实力和强大的发展潜力。在未来的发展道路上，公司将以先进的设备、专业的团队和科学的管理，为行业的发展做出更大的贡献。

【公司简介】：

长 春 长 光 正 圆 微 电 子 技 术 有 限 公 司（ZYMEC），国有企业，成立于2022年7月，公司由政府基金及民间资本共同注资，首批注册资本13亿元。公司主要生产12寸CIS图像传感器晶圆产品，属于感光成像器件，主要聚焦于高端领域应用的图像传感器芯片的研发与制造，未来将建成集整合型半导体企业，为全球客户提供极具竞争力的高品质产品和优质服务。